قيود الطباعة الحجرية EUV على الصين: تحليل شامل للتأثيرات الاقتصادية والتكنولوجية

مقدمة عن تقنية الطباعة الحجرية EUV وأهميتها الاستراتيجية

تُعد تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (Extreme Ultraviolet Lithography) أو ما يُعرف اختصاراً بـ EUV، من أهم التقنيات المتقدمة في صناعة أشباه الموصلات العالمية. هذه التقنية الثورية باتت العمود الفقري لإنتاج الرقائق المتطورة ذات الأبعاد النانوية الدقيقة، والتي تُشكل القلب النابض للأجهزة الإلكترونية الحديثة بمختلف أنواعها، من الهواتف الذكية إلى أنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية.

تسمح تقنية EUV للمصنعين بنقش دوائر إلكترونية بدقة تصل إلى 7 نانومتر وأقل، مما يعني إمكانية وضع مليارات الترانزستورات على رقاقة صغيرة، وهو ما يُترجم إلى أداء أعلى واستهلاك أقل للطاقة. ومع تطور هذه التقنية، أصبحت الدول التي تمتلكها تتمتع بميزة تنافسية هائلة في سوق التكنولوجيا العالمية.

لكن في السنوات الأخيرة، أصبحت تقنية EUV في قلب التوترات الجيوسياسية، خاصة مع فرض الولايات المتحدة الأمريكية وحلفائها قيوداً صارمة على وصول الصين إلى هذه التكنولوجيا المتقدمة. هذه القيود ليست مجرد إجراءات تجارية، بل تعكس تحولات عميقة في النظام العالمي وصراع النفوذ التكنولوجي بين القوى العظمى.

تطور صناعة أشباه الموصلات والمكانة الصينية فيها

لفهم أهمية قيود تقنية EUV على الصين، يجب أولاً استيعاب تطور صناعة أشباه الموصلات عالمياً والمكانة التي تحتلها الصين في هذه الصناعة الاستراتيجية.

النمو التاريخي لصناعة أشباه الموصلات

شهدت صناعة أشباه الموصلات نمواً متسارعاً منذ اختراع الترانزستور في عام 1947. ففي الخمسينيات والستينيات، كانت الولايات المتحدة المهيمن الأساسي على هذه الصناعة، مع شركات مثل فيرتشايلد وإنتل وتكساس إنسترومنتس. في السبعينيات والثمانينيات، برزت اليابان كمنافس قوي، قبل أن تظهر كوريا الجنوبية وتايوان في التسعينيات كلاعبين أساسيين في هذا المجال.

وفقاً للإحصائيات، نمت قيمة سوق أشباه الموصلات العالمية من بضعة مليارات في السبعينيات إلى ما يقارب 600 مليار دولار في عام 2022، ومن المتوقع أن تتجاوز تريليون دولار بحلول عام 2030.

استراتيجية الصين لتطوير صناعة أشباه الموصلات المحلية

أدركت الصين متأخرة أهمية امتلاك صناعة أشباه موصلات متطورة ومستقلة. في عام 2015، أطلقت بكين مبادرة “صنع في الصين 2025” التي وضعت هدفاً طموحاً: تحقيق الاكتفاء الذاتي بنسبة 70% من احتياجات البلاد من أشباه الموصلات بحلول عام 2025.

استثمرت الحكومة الصينية مئات المليارات من الدولارات في صندوق تطوير صناعة أشباه الموصلات، وقدمت حوافز ضريبية هائلة للشركات المحلية والأجنبية العاملة في هذا المجال. كما شجعت على “نقل التكنولوجيا” من خلال المشاريع المشتركة مع الشركات الأجنبية، واستقطبت آلاف المهندسين والخبراء من تايوان وكوريا الجنوبية والولايات المتحدة.

نتيجة لهذه الجهود، حققت الصين تقدماً ملحوظاً، حيث ارتفعت حصتها في سوق أشباه الموصلات العالمية من أقل من 5% في عام 2010 إلى حوالي 15% في عام 2020. ومع ذلك، ظلت الصين تعتمد بشكل كبير على التكنولوجيا الأجنبية، خاصة في مجال معدات تصنيع الرقائق المتقدمة، بما في ذلك أنظمة الطباعة الحجرية EUV.

ماهية تقنية EUV وأهميتها في صناعة الرقائق المتقدمة

شرح تفصيلي لتقنية الطباعة الحجرية EUV

تعتمد تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) على استخدام ضوء ذو طول موجي قصير جداً (13.5 نانومتر) لنقش الدوائر الإلكترونية على شرائح السيليكون. هذا الطول الموجي القصير يسمح بتحقيق دقة أعلى بكثير مقارنة بالتقنيات السابقة مثل الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) التي تستخدم أطوالاً موجية أكبر (193 نانومتر).

تتطلب تقنية EUV تعقيداً تكنولوجياً هائلاً. فلإنتاج الضوء بهذا الطول الموجي القصير، يتم تسخين قطرات من البلازما المعدنية (عادة من عنصر القصدير) إلى درجات حرارة تفوق 100,000 درجة مئوية باستخدام أشعة ليزر عالية الطاقة. ثم يتم توجيه الضوء المنبعث عبر نظام معقد من المرايا فائقة الدقة المصنوعة من طبقات متعددة من المواد، حيث لا يمكن استخدام العدسات التقليدية لأن معظم المواد تمتص الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة.

تستخدم هذه التقنية “أقنعة” (masks) تحتوي على نمط الدوائر المراد نقشها، ويتم تصغير هذا النمط وإسقاطه على شريحة السيليكون المغطاة بمادة حساسة للضوء (photoresist). بعد التعرض للإشعاع، تتم معالجة الشريحة كيميائياً لإزالة المناطق المتأثرة (أو غير المتأثرة، اعتماداً على نوع المادة الحساسة للضوء)، مما يترك النمط المطلوب على الشريحة.

الشركات الرائدة في تصنيع معدات EUV

تُعد شركة ASML الهولندية الشركة الوحيدة في العالم القادرة حالياً على تصنيع آلات الطباعة الحجرية EUV التجارية. تكلف كل آلة من هذه الآلات ما يقرب من 150-200 مليون دولار، وتزن حوالي 180 طناً، وتتألف من أكثر من 100,000 قطعة، ويستغرق تصنيعها وتركيبها وضبطها عدة أشهر.

اعتمدت ASML على شبكة عالمية من الموردين لتطوير هذه التقنية المعقدة، بما في ذلك:

• Carl Zeiss الألمانية: المسؤولة عن تصنيع النظام البصري المعقد
• Cymer الأمريكية (التي استحوذت عليها ASML): مصنعة مصادر الضوء
• شركات يابانية متخصصة في صناعة المرايا فائقة الدقة

بالإضافة إلى ASML، هناك شركات أخرى تلعب أدواراً مهمة في سلسلة توريد تقنية EUV، مثل Applied Materials وLam Research الأمريكيتين اللتين تصنعان معدات معالجة الرقائق، وTokyo Electron اليابانية.

الدول والشركات المستفيدة من هذه التقنية

حالياً، تقتصر الاستفادة من تقنية EUV على عدد محدود من الشركات والدول:

• تايوان: تعد شركة TSMC التايوانية (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) الرائدة عالمياً في استخدام تقنية EUV، حيث تنتج رقائق بدقة 5 و3 نانومتر لعملاء مثل آبل وإنفيديا وAMD.
• كوريا الجنوبية: تستخدم سامسونج تقنية EUV لإنتاج رقائق الذاكرة المتطورة والمعالجات.
• الولايات المتحدة: تستثمر إنتل بكثافة في تقنية EUV لاستعادة ريادتها في صناعة المعالجات المتطورة.

هذه الشركات الثلاث (TSMC وسامسونج وإنتل) هي المستخدمون الرئيسيون لتقنية EUV حالياً، وتستحوذ على معظم آلات ASML المنتجة.

القيود المفروضة على وصول الصين إلى تقنية EUV

تاريخ القيود وتطورها الزمني

فرضت الولايات المتحدة وحلفاؤها سلسلة من القيود المتزايدة على وصول الصين إلى تقنية EUV:

• 2018: بدأت الإدارة الأمريكية برئاسة دونالد ترامب حملة دبلوماسية للضغط على هولندا لمنع ASML من تصدير آلات EUV إلى الصين.
• 2019: استجابت الحكومة الهولندية للضغوط الأمريكية وأوقفت ترخيص تصدير آلات EUV إلى الصين، على الرغم من وجود طلبات شراء من SMIC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق في الصين.
• أكتوبر 2022: فرضت إدارة بايدن قيوداً شاملة على تصدير التكنولوجيا المتقدمة للرقائق إلى الصين، بما في ذلك تقنيات التصنيع والتصميم والمعدات.
• يناير 2023: توصلت الولايات المتحدة واليابان وهولندا إلى اتفاق ثلاثي لتشديد القيود على تصدير تكنولوجيا الرقائق المتقدمة إلى الصين.
• يوليو 2023: أعلنت الصين عن قيود على تصدير الجاليوم والجرمانيوم، وهما معدنان نادران ضروريان لصناعة أشباه الموصلات، في رد على القيود الأمريكية.
• أكتوبر 2023: شددت الولايات المتحدة القيود أكثر، مستهدفة الرقائق المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي.

الأسباب المعلنة والحقيقية وراء هذه القيود

الأسباب المعلنة:

• مخاوف تتعلق بالأمن القومي، حيث تدعي الولايات المتحدة أن الصين قد تستخدم الرقائق المتطورة لتطوير أنظمة عسكرية متقدمة.
• حماية حقوق الملكية الفكرية ومنع “نقل التكنولوجيا القسري” الذي تتهم الصين بممارسته.
• الحفاظ على “قواعد اللعبة العادلة” في مواجهة الدعم الحكومي الصيني الهائل لصناعة أشباه الموصلات.

الأسباب الحقيقية المحتملة:

• الحفاظ على التفوق التكنولوجي الأمريكي والغربي في مواجهة الصعود الصيني.
• إبطاء تطور الصين في مجالات استراتيجية مثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة الكمية والتقنيات العسكرية المتقدمة.
• استخدام “سلاح الرقائق” كأداة جيوسياسية في المنافسة المتصاعدة بين القوى العظمى.
• حماية المصالح الاقتصادية للشركات الأمريكية وحلفائها في سوق التكنولوجيا العالمية.

موقف الشركات المصنعة والدول المعنية

موقف ASML والحكومة الهولندية:

تجد ASML نفسها في موقف صعب، فمن ناحية، تمثل الصين سوقاً ضخمة (حوالي 15% من مبيعاتها)، ومن ناحية أخرى، تعتمد الشركة على التكنولوجيا والمكونات الأمريكية. صرح الرئيس التنفيذي لـ ASML، بيتر وينينك، بأن القيود على تصدير التكنولوجيا للصين “حقيقة واقعة” يجب على الشركة التكيف معها، لكنه حذر أيضاً من أن العزلة المتبادلة قد تكون ضارة للجميع.

الحكومة الهولندية، رغم ترددها الأولي، انضمت إلى الجهود الأمريكية، لكنها تسعى للحفاظ على توازن دقيق بين التحالف مع واشنطن والحفاظ على مصالحها الاقتصادية.

موقف اليابان:

انضمت اليابان، التي تضم شركات رائدة في معدات تصنيع أشباه الموصلات مثل Tokyo Electron، إلى التحالف الثلاثي مع الولايات المتحدة وهولندا لتقييد وصول الصين إلى التكنولوجيا المتقدمة. يعكس هذا الموقف مخاوف اليابان الأمنية من الصعود الصيني، لكن شركاتها تخشى أيضاً فقدان السوق الصينية الضخمة.

رد فعل الصين:

اتخذت الصين مجموعة من الإجراءات رداً على هذه القيود:

• تكثيف الاستثمارات في تطوير تكنولوجيا محلية بديلة.
• فرض قيود على تصدير المعادن النادرة الحيوية لصناعة أشباه الموصلات.
• إطلاق تحقيقات مكافحة الإغراق ضد بعض المنتجات الأمريكية والأوروبية.
• تقديم شكاوى لدى منظمة التجارة العالمية ضد ما تعتبره “ممارسات تمييزية”.
• تعزيز التعاون مع روسيا وبعض الدول الأخرى في مجال التكنولوجيا المتقدمة.

تأثير القيود على صناعة التكنولوجيا الصينية

التحديات التي تواجه شركات التكنولوجيا الصينية

تواجه شركات التكنولوجيا الصينية تحديات هائلة نتيجة للقيود المفروضة على تقنية EUV:

• تأخر تكنولوجي: شركة SMIC، أكبر مصنع للرقائق في الصين، تعمل حالياً بتقنية 14 نانومتر كخط إنتاج رئيسي، مع محاولات لتطوير عمليات 7 نانومتر باستخدام تقنيات قديمة نسبياً (DUV)، بينما وصل منافسوها العالميون إلى تقنية 3 نانومتر وأقل.
• تكلفة أعلى وكفاءة أقل: الاعتماد على تقنيات أقدم يعني تكلفة أعلى وكفاءة أقل للرقائق المنتجة محلياً.
• صعوبة تطوير منتجات متطورة: تواجه شركات مثل هواوي وشركات الذكاء الاصطناعي الصينية صعوبات في تطوير منتجات تنافس نظيراتها العالمية بسبب محدودية القدرة على الوصول إلى الرقائق المتطورة.
• هروب المواهب: مع تزايد الضغوط وتباطؤ التطور التكنولوجي، بدأت بعض المواهب الصينية في الهجرة إلى مراكز تكنولوجية أخرى في آسيا وأمريكا الشمالية.

استراتيجيات التكيف والاستجابة الصينية

رغم هذه التحديات، طورت الصين استراتيجيات متعددة للتكيف:

• الاستثمار الضخم في البحث والتطوير: ضاعفت الصين استثماراتها في تطوير تكنولوجيا محلية، مع تخصيص أكثر من 150 مليار دولار لصندوق تطوير أشباه الموصلات.
• استقطاب المواهب العالمية: تقدم الصين حوافز مالية ضخمة وظروف عمل مميزة لاستقطاب الخبراء من تايوان وكوريا الجنوبية وأمريكا وأوروبا.
• الهندسة العكسية وتطوير البدائل: تعمل الشركات الصينية على تفكيك وتحليل المعدات المستوردة سابقاً لفهم آليات عملها وتطوير بدائل محلية.
• التركيز على تقنيات بديلة: مثل “الطباعة الحجرية بالنانو-طباعة” و”الطباعة الحجرية بالإلكترون المباشر”.
• تخزين الرقائق والمعدات: قامت الشركات الصينية بتخزين كميات كبيرة من الرقائق والمعدات المتقدمة قبل تشديد القيود.
• إعادة توجيه سلاسل التوريد: من خلال الشركات الوسيطة في دول ثالثة للالتفاف على بعض القيود.

حالات دراسية لشركات صينية متأثرة

هواوي: تُعد هواوي من أكثر الشركات تضرراً من القيود التكنولوجية. بعد فرض العقوبات الأمريكية، فقدت الشركة إمكانية الوصول إلى الرقائق المتطورة لهواتفها الذكية، مما أدى إلى انخفاض حاد في مبيعاتها العالمية. استجابت هواوي بتطوير نظام تشغيل خاص بها (HarmonyOS) وإعادة توجيه استراتيجيتها نحو الأسواق المحلية والقطاعات الأخرى مثل السيارات الذكية والحوسبة السحابية.

في أغسطس 2023، فاجأت هواوي العالم بإطلاق هاتف Mate 60 Pro الذي يحتوي على معالج Kirin 9000S بتقنية 7 نانومتر، مصنوع من قبل SMIC، مما يشير إلى تقدم صيني في التغلب على بعض العقبات التكنولوجية.

SMIC: اضطرت أكبر شركة لتصنيع الرقائق في الصين إلى تأجيل خطط التوسع وإلغاء بعض الاستثمارات بعد فرض القيود. ومع ذلك، تمكنت الشركة من تحقيق تقدم في تطوير عملية تصنيع بدقة 7 نانومتر باستخدام تقنية DUV، على الرغم من أن هذه العملية أقل كفاءة وأكثر تكلفة من نظيرتها المعتمدة على EUV.

شركات الذكاء الاصطناعي: واجهت شركات مثل SenseTime وMegvii صعوبات في الحصول على معالجات الرسوميات المتطورة الضرورية لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة. استجابت هذه الشركات بتطوير رقائق خاصة بالذكاء الاصطناعي والتعاون مع شركات محلية مثل Cambricon.

الآثار الاقتصادية والجيوسياسية للقيود

التأثير على الاقتصاد الصيني والعالمي

التأثير على الاقتصاد الصيني:

• تباطؤ نمو قطاع التكنولوجيا الصيني، الذي كان يمثل محركاً رئيسياً للنمو الاقتصادي.
• زيادة تكلفة الإنتاج للأجهزة الإلكترونية المتقدمة، مما يقلل من القدرة التنافسية للشركات الصينية.
• تأخير في تنفيذ خطط التحول الرقمي واستراتيجية “صنع في الصين 2025”.
• تحويل موارد ضخمة نحو تطوير بدائل محلية، مع مخاطر الاستثمار المفرط وتكرار الجهود.

وفقاً لتقديرات بعض الخبراء الاقتصاديين، قد تكلف القيود التكنولوجية الاقتصاد الصيني ما بين 0.3% و0.5% من الناتج المحلي الإجمالي سنوياً على المدى القصير، مع تأثيرات أكبر محتملة على المدى الطويل إذا لم تتمكن الصين من تجاوز هذه العقبات.

التأثير على الاقتصاد العالمي:

• اضطرابات في سلاسل التوريد العالمية لصناعة الإلكترونيات.
• ارتفاع أسعار بعض المنتجات الإلكترونية نتيجة زيادة تكاليف الإنتاج.
• تراجع التجارة التكنولوجية بين الصين والغرب، مع إعادة توجيه التدفقات التجارية.
• تأثير سلبي على الشركات العالمية التي تعتمد السوق الصينية كسوق رئيسية، مثل ASML وApplied Materials.

تأثير القيود على العلاقات الدولية والتوازن الجيوسياسي

تسببت قيود تقنية EUV في تحولات عميقة في العلاقات الدولية:

• تسريع الانقسام التكنولوجي العالمي: بدأنا نشهد انقساماً متزايداً بين المنظومة التكنولوجية الغربية والمنظومة الصينية، مع اتجاه بعض الدول إلى الاختيار بين المعسكرين.
• تعزيز التحالفات الاستراتيجية: عززت الولايات المتحدة تحالفاتها مع اليابان وكوريا الجنوبية وتايوان وهولندا في مجال التكنولوجيا، في حين سعت الصين إلى تعميق العلاقات مع روسيا ودول “طريق الحرير الرقمي”.
• تصاعد المنافسة على المواد الخام الاستراتيجية: زادت المنافسة على المعادن النادرة والمواد الأولية الضرورية لصناعة أشباه الموصلات، مع سعي كل طرف لتأمين مصادر مستقرة.
• تراجع دور المؤسسات متعددة الأطراف: أدى تجاوز منظمة التجارة العالمية في فرض القيود إلى إضعاف دور المؤسسات الدولية في تنظيم التجارة العالمية.

سيناريوهات مستقبلية محتملة

السيناريو الأول: استمرار وتشديد القيود

في هذا السيناريو، تستمر الولايات المتحدة وحلفاؤها في تشديد القيود التكنولوجية على الصين، مع توسيع نطاقها لتشمل تقنيات جديدة مثل الحوسبة الكمية والتقنيات الحيوية. قد يؤدي هذا إلى:

• انفصال تكنولوجي كامل بين الصين والغرب.
• تسريع الجهود الصينية لتحقيق الاكتفاء الذاتي التكنولوجي، مع نجاحات محدودة في بعض المجالات وتأخر كبير في مجالات أخرى.
• تشكل تكتلات تكنولوجية متنافسة حول العالم، مع معايير وأنظمة متباينة.
• احتمال حدوث “سباق تسلح تكنولوجي” مع تداعيات أمنية خطيرة.

السيناريو الثاني: التوصل إلى تسوية جزئية

في هذا السيناريو، تدرك الأطراف المختلفة التكاليف الباهظة للمواجهة الشاملة وتسعى إلى تسوية محدودة:

• تخفيف بعض القيود على التقنيات الأقل حساسية من الناحية الأمنية.
• التوصل إلى اتفاقات لتقاسم بعض التكنولوجيات مقابل التزامات صينية بشأن حماية الملكية الفكرية والاستخدامات العسكرية.
• استمرار القيود على التقنيات الأكثر تقدماً مثل EUV، مع السماح بوصول محدود للتقنيات الأقدم.
• تطوير آليات دولية جديدة لإدارة المنافسة التكنولوجية.

السيناريو الثالث: نجاح الصين في تجاوز القيود

في هذا السيناريو، تنجح الصين في التغلب على العقبات التكنولوجية وتطوير بدائل محلية فعالة:

• تطوير الصين لتقنية طباعة حجرية متقدمة بديلة لـ EUV.
• تحقيق اختراقات في تصميم الرقائق تتجاوز القيود المفروضة على التصنيع.
• بناء منظومة تكنولوجية متكاملة ومستقلة تنافس النظام الغربي.
• إعادة توازن القوى التكنولوجية العالمية، مع احتمال تحول بعض البلدان نحو المنظومة الصينية.

الاستثمارات والتطورات الصينية في التكنولوجيا البديلة

جهود الصين لتطوير تقنيات طباعة حجرية بديلة

في مواجهة القيود على تقنية EUV، كثفت الصين استثماراتها في تطوير تقنيات بديلة:

• الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة المتقدمة (Advanced DUV): تعمل شركات صينية مثل SMEE على تطوير آلات DUV متقدمة، مع محاولة تحسين دقتها من خلال تقنيات مثل “التعرض المتعدد” (multiple patterning).
• الطباعة الحجرية بالإلكترون المباشر (Direct Electron Beam Lithography): تستثمر الصين بكثافة في هذه التقنية التي تستخدم أشعة الإلكترون مباشرة لنقش الأنماط على الشرائح، متجاوزة الحاجة إلى الأقنعة (maskless lithography). رغم أنها أبطأ من EUV في الإنتاج الضخم، إلا أنها قد تكون مناسبة لإنتاج الرقائق المتخصصة والكميات المحدودة.
• الطباعة الحجرية النانوية (Nano-Imprint Lithography): تقنية تعتمد على الضغط الفيزيائي لنقل الأنماط، بدلاً من الضوء أو الإلكترونات. تمول الحكومة الصينية أبحاثاً مكثفة في هذا المجال.
• الطباعة الحجرية بالأشعة السينية اللينة (Soft X-ray Lithography): تقنية قد تكون بديلاً محتملاً لـ EUV على المدى الطويل.

وفقاً لتقارير استخباراتية غربية، استثمرت الصين أكثر من 30 مليار دولار في تطوير هذه التقنيات البديلة خلال السنوات الخمس الماضية.

الاستثمارات في مجال تصميم الرقائق والبرمجيات

أدركت الصين أن التغلب على قيود التصنيع يتطلب تقدماً موازياً في مجال تصميم الرقائق:

• دعم شركات تصميم الرقائق المحلية: مثل HiSilicon (التابعة لهواوي) وCambricon وHorizon Robotics، من خلال إعفاءات ضريبية وتمويل حكومي مباشر.
• تطوير أدوات تصميم الرقائق المحلية (EDA): أطلقت الصين مبادرة وطنية لتطوير برمجيات التصميم بمساعدة الحاسوب للرقائق، لتقليل الاعتماد على شركات مثل Synopsys وCadence الأمريكية.
• التركيز على هندسة معمارية بديلة للمعالجات: مثل معمارية RISC-V مفتوحة المصدر، التي لا تخضع للقيود الأمريكية مثل معماريات ARM وx86.
• الاستثمار في تقنيات “تغليف” متقدمة (Advanced Packaging): لدمج رقائق أصغر وأقل تطوراً لتحقيق أداء مشابه للرقائق المتقدمة.

نجاحات وإخفاقات المحاولات الصينية حتى الآن

النجاحات:

• نجاح SMIC في إنتاج رقائق بدقة 7 نانومتر باستخدام تقنية DUV، كما ظهر في معالج Kirin 9000S المستخدم في هاتف هواوي Mate 60 Pro.
• تطوير معالجات ذكاء اصطناعي محلية مثل Ascend من هواوي وBIE من Cambricon، رغم أنها لا تزال متأخرة عن نظيراتها من NVIDIA.
• إحراز تقدم ملحوظ في تقنيات التغليف المتقدم، حيث تقترب الصين من المستويات العالمية.
• نجاح شركة SMEE الصينية في تطوير آلة طباعة حجرية DUV بدقة 90 نانومتر، مع خطط للوصول إلى 28 نانومتر.

الإخفاقات والتحديات:

• لا تزال الفجوة كبيرة بين التقنية الصينية والتقنية الغربية في مجال الطباعة الحجرية المتقدمة.
• انخفاض كفاءة الرقائق المنتجة بتقنية 7 نانومتر باستخدام DUV مقارنة بالرقائق المنتجة باستخدام EUV، مع ارتفاع تكلفة الإنتاج وانخفاض معدل النجاح.
• استمرار الاعتماد على المواد الخام والمكونات المستوردة في العديد من مراحل الإنتاج.
• نقص الكوادر المتخصصة في بعض المجالات الدقيقة، رغم الجهود الكبيرة لاستقطاب المواهب.
• تشتت الجهود والاستثمارات بين العديد من الشركات والمشاريع، مما يقلل من فعالية الإنفاق الحكومي الضخم.

مستقبل صناعة أشباه الموصلات العالمية في ظل هذه التوترات

اتجاهات إعادة توطين صناعة الرقائق في الولايات المتحدة وأوروبا

أدت التوترات الجيوسياسية والدروس المستفادة من جائحة كوفيد-19 إلى تسريع جهود إعادة توطين صناعة الرقائق في الغرب:

• الولايات المتحدة: أقر الكونغرس الأمريكي “قانون الرقائق والعلوم” (CHIPS and Science Act) في عام 2022، الذي يخصص أكثر من 52 مليار دولار لدعم تصنيع أشباه الموصلات محلياً. نتيجة لذلك، أعلنت شركات مثل إنتل وTSMC وسامسونج عن استثمارات ضخمة لبناء مصانع جديدة في الولايات المتحدة.
• الاتحاد الأوروبي: أطلق الاتحاد الأوروبي “قانون الرقائق الأوروبي” (European Chips Act) بميزانية تتجاوز 43 مليار يورو، بهدف مضاعفة حصة أوروبا من الإنتاج العالمي للرقائق إلى 20% بحلول عام 2030. أعلنت شركات مثل إنتل وGlobalFoundries عن توسعات كبيرة في ألمانيا وفرنسا.
• اليابان: خصصت الحكومة اليابانية أكثر من 6.8 مليار دولار لدعم صناعة الرقائق المحلية، مع التركيز على تعزيز التعاون مع TSMC وإنتل.

تأثير هذه التطورات على سلاسل التوريد العالمية

يؤدي إعادة تشكيل صناعة أشباه الموصلات إلى تحولات جذرية في سلاسل التوريد:

• تنويع مصادر التوريد: تتجه الشركات العالمية نحو استراتيجية “الصين + 1” أو حتى “الصين + 3″، بمعنى الاحتفاظ بوجود في الصين مع توسيع العمليات في دول أخرى لتقليل المخاطر.
• ارتفاع التكاليف: تؤدي إعادة توطين الصناعة في دول ذات تكلفة عمالة مرتفعة إلى زيادة تكاليف الإنتاج، مما قد ينعكس على أسعار المنتجات النهائية.
• تكرار الاستثمارات والقدرات: مع سعي العديد من البلدان لبناء قدرات مستقلة، هناك خطر الإفراط في الاستثمار وتكرار المنشآت، مما قد يؤدي إلى فائض في القدرة الإنتاجية على المدى المتوسط.
• تحول الأدوار: قد تتخصص الصين أكثر في الرقائق الأقل تطوراً والأكثر استهلاكاً، بينما تركز الولايات المتحدة وتايوان وكوريا الجنوبية على الرقائق المتقدمة.

مستقبل التعاون والمنافسة التكنولوجية بين الصين والغرب

على المدى المنظور، يرجح الخبراء استمرار المنافسة التكنولوجية الحادة، مع إمكانية التعاون المحدود في بعض المجالات:

• مجالات المنافسة المتصاعدة: ستتركز المنافسة بشكل أكبر في مجالات مثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة الكمية والتقنيات الحيوية والفضاء، مع استمرار القيود على نقل التكنولوجيا المتقدمة.
• مجالات التعاون المحتملة: قد يظل التعاون ممكناً في مجالات مثل مكافحة التغير المناخي والطاقة النظيفة والتقنيات الطبية والمعايير التقنية للتقنيات غير الحساسة.
• ظهور معايير متنافسة: قد نشهد عالماً تتنافس فيه منظومتان تكنولوجيتان (صينية وغربية) مع معايير وبروتوكولات مختلفة، خاصة في مجالات مثل الجيل السادس من الاتصالات والإنترنت.

سيعتمد مستقبل العلاقات التكنولوجية بين الصين والغرب على عدة عوامل، منها:

• مدى نجاح الصين في تجاوز القيود التكنولوجية وتطوير بدائل محلية.
• تطور العلاقات الجيوسياسية بين الصين والولايات المتحدة.
• مواقف الدول الثالثة (الهند، دول جنوب شرق آسيا، الشرق الأوسط) من المنافسة التكنولوجية.
• تطور الأطر التنظيمية الدولية لإدارة المنافسة التكنولوجية.

الخلاصة والتوصيات

تلخيص الوضع الحالي والتحديات المستقبلية

تمثل قيود تقنية الطباعة الحجرية EUV على الصين نقطة تحول في تاريخ العلاقات التكنولوجية العالمية، وتعكس تحولاً أوسع نحو عالم أكثر استقطاباً تكنولوجياً. تواجه الصين تحدياً غير مسبوق في طموحاتها لتصبح قوة تكنولوجية عظمى، لكنها تستجيب من خلال استثمارات ضخمة في البدائل المحلية وإعادة توجيه استراتيجيتها التكنولوجية.

في المقابل، يسعى الغرب إلى الحفاظ على تفوقه التكنولوجي من خلال القيود والعقوبات، مع إعادة توطين الصناعات الاستراتيجية. هذه الديناميكية تشكل تحدياً للنظام الاقتصادي العالمي المترابط الذي ساد منذ نهاية الحرب الباردة.

التحديات المستقبلية الرئيسية تشمل:

• كيفية إدارة المنافسة التكنولوجية بطريقة لا تؤدي إلى صدام شامل.
• تطوير أطر دولية جديدة للتعامل مع القضايا التكنولوجية في عالم منقسم.
• التوفيق بين متطلبات الأمن القومي والحاجة للابتكار المفتوح والتعاون العلمي.
• معالجة المخاطر البيئية والاجتماعية المرتبطة بتكرار البنى التحتية التكنولوجية حول العالم.

توصيات للشركات والحكومات في التعامل مع هذه التطورات

توصيات للشركات:

• تنويع سلاسل التوريد: تقليل الاعتماد على مصدر واحد للتكنولوجيا أو المكونات الحساسة.
• تبني استراتيجيات إقليمية: تطوير منتجات وخدمات تناسب المنظومات التكنولوجية المختلفة.
• الاستثمار في البحث والتطوير: تعزيز القدرات الابتكارية الداخلية لتقليل الاعتماد على التكنولوجيا الخارجية.
• المرونة في نماذج الأعمال: تطوير القدرة على التكيف مع التغيرات الجيوسياسية والتكنولوجية السريعة.
• الالتزام بالمعايير الأخلاقية: تبني ممارسات مسؤولة في نقل التكنولوجيا والامتثال للوائح التنظيمية.

توصيات للحكومات:

• تبني سياسات متوازنة: الموازنة بين متطلبات الأمن القومي والفوائد الاقتصادية للتعاون التكنولوجي.
• الاستثمار في التعليم والبحث العلمي: تعزيز القدرات البشرية في المجالات التكنولوجية الاستراتيجية.
• تطوير أطر تنظيمية مرنة: تحديث الأطر القانونية لمواكبة التطورات التكنولوجية السريعة.
• تشجيع التعاون الدولي: في المجالات غير الحساسة والتحديات العالمية المشتركة.
• تبني سياسات صناعية استراتيجية: دعم تطوير القدرات المحلية في القطاعات التكنولوجية الحيوية مع تجنب التشوهات السوقية.

رؤية مستقبلية لصناعة التكنولوجيا العالمية

على المدى المتوسط (5-10 سنوات)، من المرجح أن نشهد عالماً تكنولوجياً أكثر استقطاباً، مع منظومتين تكنولوجيتين متنافستين لكن مترابطتين. ستستمر الفجوة التكنولوجية بين الصين والغرب في بعض المجالات المتقدمة مثل الطباعة الحجرية EUV، لكن الصين قد تحقق تقدماً كبيراً في مجالات أخرى مثل الذكاء الاصطناعي والتقنيات الرقمية الاستهلاكية.

على المدى الطويل (10-20 سنة)، قد نشهد أحد السيناريوهات التالية:

• سيناريو التقارب: إعادة التقارب التدريجي بين المنظومتين التكنولوجيتين، مع تطوير معايير مشتركة وآليات للتعاون في ظل المنافسة.
• سيناريو الانفصال: استمرار الانقسام وتعميقه، مع تطور مسارين تكنولوجيين منفصلين، مما يؤدي إلى تكرار الجهود وتباطؤ الابتكار العالمي.
• سيناريو التخصص التكاملي: تطور تخصصات إقليمية مختلفة مع آليات للتكامل، حيث تتفوق كل منطقة في مجالات معينة وتعتمد على الآخرين في مجالات أخرى.

بغض النظر عن السيناريو الذي سيتحقق، ستظل تقنيات مثل الطباعة الحجرية EUV تمثل رمزاً للتحديات والفرص في عصر المنافسة التكنولوجية العالمية. وسيكون على صناع السياسات والقادة التكنولوجيين إيجاد توازن دقيق بين المنافسة الضرورية للابتكار والتعاون الضروري لمواجهة التحديات العالمية المشتركة.